2023.06.01 【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ

　オランダのNXPセミコンダクターズは、16ナノメートルFinFETテクノロジーを使用した業界初の車載用MRAM（Magnetic Random Access Memory）の提供に向けて、台湾のTSMCと提携すると発表した。

　ソフトウエア・デファインド・ビークル（SDV）への移行が進む中、自動車メーカーは単一のハードウエアプラットフォーム上で複数世代のソフトウエアアップデートをサポートする必要がある。NXPの高性能なS32車...　　(つづく)