2023.06.19 300ミリファブ装置の世界投資額、26年に過去最高の1190億ドル SEMIリポート
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が世界の300ミリ半導体前工程製造装置（ファブ装置）の投資額に関するリポートを発表した。2023年の減少を経て来年から成長を再開し、26年には過去最高の1190億ドルに達する予測だ。
ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）や車載アプリケーションの需要が活発化し、メモリーも改善することで、24年以降の3年間の設備投資額は2桁成長が見込まれるとする。
24... (つづく)
