2020.02.20 【5G関連技術特集】5G時代を迎える電子機器の温度監視にチップNTCサーミスタ 村田製作所
（図1）チップNTCサーミスタのサイズと主な用途
5Gの普及が発熱リスクを増大させる？
5Gの普及がいよいよ本格的になってきた。通信速度が飛躍的に高速化する5Gでは、関連部品への負荷も大きくなる。個々の部品が単位時間に処理しなければならない情報量も飛躍的に増えるからである。
それだけではない。情報トラフィックの多くを占有するであろう画像・動画は高精細化し、カメラまわりが扱う情報量やその速度も増大する。また、これらの情報処理を支える電源部... (つづく)
