2023.09.13 AGCがセミコン台湾に出展 後工程向け材料中心に半導体分野の製品紹介
セミコン台湾に出展したAGCのブース
AGCは8日まで台湾・台北で開催されたセミコン台湾2023に出展し、半導体分野向けの製品を紹介した。
ブースでは、後工程向けの材料を中心に展示した。高集積化や異種接合など新たな技術が採用される先進パッケージ開発において、後工程の技術は非常に重要。ガラスの特性を生かしたコア材やインターポーザーなどを提案し、半導体の高度化に貢献する。
微細孔付きガラス基板（TGV：スルー・ガラス・ビア）は、顧客のニーズに合... (つづく)
