2023.09.15 【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈2〉ディスコ

実機展示のほか、パネルによる最新技術紹介も行った

多彩な精密加工装置展示、純水リサイクル装置も

　ディスコは、半導体製造工程に欠かせない精密加工装置や環境負荷低減に貢献する純水リサイクル装置などを展示した。微細化・複雑化する半導体デバイスを精密加工の面から支え、次世代半導体製造の進展に貢献する。

　ブースではフルオートレーザーソー「DFL7262」を実機展示。同製品はウエハーダ...　　(つづく)