2023.09.26 【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈6〉東レエンジニアリング

外観検査装置やトリミング装置を提案した

マイクロLED製造に最適なソリューション提案

　東レエンジニアリングは、半導体パッケージ実装に使われるフリップチップボンダーやレーザーマイクロトリミング装置などを手掛け、半導体やディスプレーの高度化を支えている。

　セミコン台湾ではマイクロLEDの各製造工程に最適な装置をパネル展示。グループ会社である東レエンジニアリング先端半導...　　(つづく)