2023.11.10 三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献 カーボンニュートラル実現へ
三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け3.3kVフルSiC（シリコンカーバイド）パワーモジュール「FMF800DC-66BEW」のサンプル提供を5月末から行っている。
新チップ構造のSBD（Schottky Barrier Diode＝整流素子の一種）内蔵SiC-MOSFETが適用されている。同社先端技術総合研究所パワーデバイス技術部の日野史郎デバイス設計グループマネージャーをはじめとする開発メンバーが、世界で... (つづく)
