日本アルミットは、新コンセプトのはんだ製品「ブーストアップ　アルミットスタンダード」シリーズ第3弾になる新開発の「デュアルブースト」技術をソルダーペーストに採用した「LFM-48W NH-GE（H）（合金名＋フラックス名）を2024年1月に発売を開始する。

　LFM-48W NH-GE（H）のデュアルブースト技術は「ブースト1」と「ブースト2」の2段階で溶融性とぬれ性を促進させる新技術。この新活性システムによりサイズの大きい基板や多層基板で発生しやすいグレーピング現象（はんだ粒が未溶融になりフィレットにブドウ状のブツブツが残る現象）やBGAでの枕現象といった不具合の発生を抑制する。

　熱容量の大きい基板上の0603チップやBGAなどのソルダーペーストの小ドット印刷部では、温度が高く時間の長いプリヒートにより活性力が低下し、はんだフィレット表面にグレーピング現象が発生したり、BGAの枕現象が起こりやすくなる。新活性システムではブースト1によってはんだ粒などの酸化被膜を速やかに除去し溶融性を促進する。

　次にブースト2によって部品へのぬれ上がりの向上やボイドを下面電極から押し出す効果を発揮する。新活性システムでは使用時に高温となる発熱部品の下面電極部でも高い絶縁信頼性を有する。

　LFM-48W NH-GE（H）は既に欧州で先行販売を開始し、大手通信機器メーカーにて約1年の実績がある。フラックスのノンハロゲン化が進む欧州で実績を積み日本での販売開始となる。

　デュアルブースト技術を採用したソルダーペーストLFM-48W NH-GE（H）は「ネプコンジャパン2024」にて発表・発売開始の予定で、同時にJ-STD-004C ROL0タイプの新やに入りはんだも発売予定。