2023.12.13 三洋化成と京大発ベンチャー、基板埋め込みマイクロ温度ヒューズを共同開発
三洋化成工業と京大発ベンチャー企業FLOSFIA（フロスフィア、京都市西京区）は、超小型・薄型パワーモジュールにも基板埋め込みできるマイクロ温度ヒューズを共同開発した。
極微小でも適切な作動温度で通電を遮断できる無機材と有機材の複合材可溶体を見いだし、マイクロ温度ヒューズに採用。これにより300度以上の高温作動、リフローはんだ実装を可能にした。電気自動車などの自動車、産業機器、家電をはじめとする民生機器で需要が増大するパワー... (つづく)
