2024.02.16 トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマスク実用化へ

EUVフォトマスク ©Toppan Photomask Co.,Ltd

　TOPPANホールディングスグループ会社のトッパンフォトマスク（東京都港区）は、次世代半導体向けの高NA EUVを含む、EUVリソグラフィーを使用した2ナノメートルロジック半導体プロセスノード対応のフォトマスクに関する共同研究開発契約を米IBMと締結した、と発表した。

　今回の契約に基づき、今年2月から5年間、アルバニー・ナノテク・コンプレックス（米国ニューヨーク州）とトッパンフォトマスクの朝霞工場（埼玉県新座市）で、フォトマ...　　(つづく)