2024.04.22 【セミコンチャイナ 出展各社の取り組み】〈8〉東レエンジニアリング

東レエンジニアリングのブース

パワーデバイス向け検査装置伸長

　東レエンジニアリングは、半導体パッケージ実装に使われるフリップチップボンダーやレーザーマイクロトリミング装置などを手掛け、半導体やディスプレーの高度化を支えている。

　今回の展示会では、中国市場で注力している①光学式半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」②電子線式半導体ウエハー...　　(つづく)