2024.09.11 MLCCの金属端子付き多連型メガキャップ 、TDKが低抵抗タイプの車載用製品を開発 9月から量産開始 業界最大、MLCC3連化構造を実現

「CA」シリーズ

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 TDKは10日、積層セラミックコンデンサー(MLCC)の金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、9月から量産を開始したと発表した。金属端子材料の最適化により低抵抗を実現。金属端子付きMLCCでは業界最大となるMLCCを3連化した構造を設計し、クラス1の1000Vで99nF、クラス2の100Vで47nFなど多くのラインアップをそろえている。

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