2024.10.09 タツモが台湾TAIFLEXと協業 半導体パッケージング市場で
協業発表会で台虹科技の孫董事長、IIIの黄董事長、タツモの佐藤社長（左から）
【台北支局】岡山県に本社を置く半導体製造装置メーカーのタツモ（TAZMO）と台湾のフレキシブルプリント基板（FPC）材料メーカー台虹科技集団（TAIFLEX Scientific）が相互協力で合意した。資訊工業策進会（III）の黄仲銘董事長立ち会いのもと、タツモの佐藤泰之社長と台虹科技の孫達汶董事長が調印。台湾経済部の楊伯耕産業園区管理局長やマイクロン、AUオプトロニクスなどのサプライチェーン関係者も調印式に出席。
両社は先... (つづく)
