2024.12.06 アピックヤマダ、モールディング装置の新シリーズ　生産能力と成形精度向上

モールディング装置「MS-Rシリーズ」

多様なパッケージに対応

　アピックヤマダは1日、多様な半導体のパッケージングに対応したモールディング（封止）装置「MS-Rシリーズ」を発売した。同シリーズは従来の「GTMシリーズ」の後継機。プロセス対応能力の高さを維持・拡大した上で生産能力と成形精度を向上。最新の成形技術も搭載している。

　新製品はトランスファー成形とコンプレッ...　　(つづく)