シンフォニアテクノロジーは、東京ビッグサイトで今月開催されたセミコンジャパン2024で、半導体前工程で培ってきた技術を応用した後工程の自動化向け製品を中心に「Tape Frame FOUPロードポート(SEMI規格E63、E184)」と初出展となる「Panel FOUPロードポート(SEMI規格)」の3モデルをそろえて展示した。

　ロードポートは半導体製造装置のフロント部に設置され、ウエハー格納用ポッド(FOUP、SMIFなど)内のウエハーを出し入れする装置。

　今回参考出展となる後工程向けTape Frame FOUPロードポートは、テーピングされたフープをダイシングする際に用いる。独自のパーティクル巻き込み技術や低振動技術を採用し、パーティクルフリーを実現した。

　Panel FOUPロードポートは、従来のウエハーではなくガラスや有機基板パッケージングに用いられている基板に対応した。AI(人工知能)向けやEV(電気自動車)向けのチップの基板が大型化していることに合わせ、対応する基板サイズは、250×250ミリメートル、510×510ミリメートル、600×600ミリメートルの三つをそろえた。顧客のニーズをヒアリングしながら、2～3年後に本格的な実装を目指す。(27日の電波新聞/電波新聞デジタルで詳報します)