2025.01.06 パナソニック コネクトがフリップチップボンダー「MD-P300HS」の受注を今月下旬から開始
フリップチップボンダー「MD-P300HS」
フラックス塗布と超音波接合統合
実装精度±3マイクロメートルで熱圧着接合の代替を狙う
パナソニック コネクトは1月下旬、フリップチップボンダー「MD-P300HS」の受注を開始する。新製品は300ミリメートルウエハー供給に対応し、超音波接合とフラ... (つづく)
フリップチップボンダー「MD-P300HS」
パナソニック コネクトは1月下旬、フリップチップボンダー「MD-P300HS」の受注を開始する。新製品は300ミリメートルウエハー供給に対応し、超音波接合とフラ... (つづく)
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