2025.02.04 産総研G × 日本ガイシ 共同研究開始　窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率

窒化ケイ素製セラミック基板

最先端製品で評価手法を高精度化

　産総研グループと日本ガイシは、パワー半導体搭載部品（パワー半導体モジュール）などに使われる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率評価手法の検証に関する共同研究を開始した。共同研究を通じて最先端の製品における評価手法の高精度化を進めることで、高度な技術を持つ基板メーカーの製造開発を後押しし、世界的に拡大する電子デバイス...　　(つづく)