2025.05.09 日本CMKがダイワ工業と契約　放熱プリント配線板を受注生産

日本CMK

　日本シイエムケイ（日本CMK）は、ダイワ工業（長野県岡谷市）が保有する放熱プリント配線板「DPGA基板」の特許に関して、通常実施権許諾契約を結んだ。両社は相互に協力し受注生産活動を行う。

　DPGA基板は放熱特性に優れたプリント配線板工法を用い、従来の銅インレイ基板やアルミ基板を代替する。薄型化、ファイン化、多層化、ビルドアップ化がしやすいのが特徴。

　例えば投入電力3.4W、電源投入後45分の条件でLED...　　(つづく)