2025.08.08 半導体後工程の技術進化支える　TOWAの三浦宗男社長に聞く

三浦 社長

モールディング装置で高い実績

インドに販売子会社を設立　サービス拠点拡充

　TOWAは半導体後工程において、ウエハーから切り分けたダイを樹脂で封止するモールディング装置で世界トップシェアを誇るリーディング企業。AI（人工知能）の普及拡大とともに後工...　　(つづく)