2025.12.05 半導体の「厚み」測るFiDiCa、AI・6Gで注目の複合ウエハー向け伸びる

基板の厚み測定に向くFiDiCaの新製品（11月、千葉市）

　鉄鋼大手JFEグループの分析部門を担うJFEテクノリサーチ（東京都千代田区）は、産業機器メーカーの横顔も持つ。主力製品「FiDiCa（フィデカ）」は、半導体をはじめとした電子部品を切り出す前のウエハー（薄板）を撮影し、回路配線などを含んだ表面の薄膜にどれだけの厚みがあるか、細かなむらまで測定する。最近は薄膜を形成する前の基板を測定する新製品も登場した。背景には高速通信規格5G/6G移動体通信や人工知能（AI）が稼働するデータセンター向けに複数の基...　　(つづく)