2026.05.09 ソニーGとTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造で提携 合弁設立も検討
ソニーグループ(G)は8日、半導体事業を担う完全子会社ソニーセミコンダクタソリューションズ(ソニーセミコン)と、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて基本合意したと発表した。ソニーセミコンの設計技術にTSMCのプロセス・製造技術を組み合わせ、将来のイメージセンサーの競争⼒を高めることが狙い。
両社は、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向... (つづく)



