2021.04.01 【ウエアラブル用部品/半導体材料特集】ウエアラブル機器用部品、専用部品を先行開発半導体材料　5Gや次世代パワー半導体に照準

ウエアラブル機器向けのリチウムイオン／リチウムポリマー二次電池1セル用保護IC（ミツミ電機）

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