半導体の生産が需要に追い付かない状況が続いている。プロセッサーやメモリーなどの半導体はシリコンウエハーの上に作られる▼原料は多結晶シリコン。石英のるつぼで溶解し、種付けして単結晶のインゴットに育てて円盤状に切り出したもの。直径は規格化され6インチ（150ミリメートル）、8インチ（200ミリメートル）、12インチ（300ミリメートル）などがある▼半導体は写真の露光と同原理でウエハーに生成される。〝ダイ〟と呼ばれる半導体単体はプロセッサーのように大型...　　(つづく)