2021.06.02 台湾TSMC、HPC向け3D実装技術開発へつくば市の子会社拠点に日本企業と連携
ファウンドリー世界最大手、台湾のTSMCが茨城県つくば市に今春設立した子会社を拠点に、高性能コンピューティング（HPC）向け3D実装技術の開発に取り組む。イビデンなど日本の半導体材料・装置メーカー約20社が開発プロジェクトに参加。総事業費370億円の約半分、190億円を日本政府が助成する方針だ。
今回のプロジェクトは、経済産業省による「先端半導体製造技術の開発」に関する実施者の公募において採択されたもの。TSMCは今年3月、... (つづく)
