2021.06.02 経産省が3テーマ5件を採択先端半導体製造技術の開発

　経済産業省は5月31日、公募していた「先端半導体製造技術の開発（助成）」に関する実施者について三つのテーマで5件を採択したと発表した。

　開発テーマ「高性能コンピューティング向け実装技術」では、台湾TSMCジャパン3DIC研究開発センターが受託。

　「エッジコンピューティング向け実装技術」では、先端システム技術研究組合とソニーセミコンダクタソリューションズ。「実装共通基盤技術」では、昭和電工マテリアルズ、住...　　(つづく)