2021.06.29 韓国ネペス、SiPソリューション発表ICパッケージ基板不要
nSiP技術
【ソウル支局】半導体需要の大幅な伸びに伴い、ICパッケージ基板不足が深刻化する中、韓国のネペスが基板不要のSiP（システム・イン・パッケージ）ソリューションを発表した。
ネペスは、半導体製造の後工程であるパッケージング専門企業だ。新開発の「nSiP（ネペスSiP）」ソリューションは、WLP(ウエハー・レベル・パッケージ)やPLP(パネル・レベル・パッケージ)の変種であるRDL（再配線層）技術を活用。ICパッケージ基板が不要の... (つづく)
