2021.10.08 昭和電工マテリアルズが高機能積層材料量産 大型サーバーなど向け半導体パッケージ用

実装時のそり量を20％低減、耐熱性も高い

　昭和電工マテリアルズは、データセンター用の大型サーバーやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向け半導体パッケージ基板用に、高い実装信頼性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」シリーズを10月から量産開始する。同シリーズは、実装時のそり量を同社従来品...　　(つづく)