日本シイエムケイは、次世代自動車技術として挙げられる自動運転・コネクテッド・電動化といった市場要求に応えるプリント配線板の積極的な開発などを進めている。

　ミリ波レーダーなど高周波対応の配線板では、低伝送損失化とともに、アンテナ特性や信号品質を一層向上させた新工法を採用。異種材との複合構造にも対応する。

　高密度実装対応では、15年以上の生産実績を積み上げた工程設計、品質管理で対応するビルドアップ配線板「PPBU」を提案。グローバル3拠点（日本・中国・タイ）から高信頼性の配線板を提供する。充実した試験・解析機器で信頼性評価を実施している。

　高耐熱化・高電圧化の対応といった高機能化も展開。高耐熱化では、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、基材のバリエーションを充実させている。高耐熱対応のソルダーレジストをラインアップ。表面処理も耐熱向上タイプの水溶性プリフラックスを用意している。

　高電圧化でも銅コア、銅ベース、内層厚銅など、金属複合配線板「CMK-COMPシリーズ」を供給。最近の傾向として、デバイス上部からヒートシンクや筐体（きょうたい）に放熱する従来の構造に対し、デバイス下部から基板を経由して筐体へ放熱する構造に変化していることを踏まえ、金属複合構造と併せ、高熱伝導タイプの有機材料を用いた基板開発を継続。層構成や基材、設計仕様設定に強みがある。

　さらに、業界初の最高品質として、次世代ソルダーレジストを開発。EHVでの高電圧化の使用を想定し、過酷な環境でも高絶縁信頼性を実現。耐熱性や耐薬品性にも優れる。高感度化で高精度・狭ピッチ化に対応する。