2019.11.28 台湾TSMCと東大が協業 先進半導体技術実現へ 開発プラットフォームを構築
リュウ董事長（右）と五神総長
台湾のTSMCと東京大学は27日、先進半導体技術の研究において組織全体に関わる協業を推進するアライアンスを締結した。組織レベルの包括連携を通じて、先進半導体技術の実現に向けた開発プラットフォーム構築を目指す。
今回の協業に先立ち、東京大学は10月1日に大学院工学系研究科にシステム研究センター「ディーラボ」を創設した。ディーラボはアプリケーション特化型のチップ開発に取り組み、社会実装への支援を目的とする研究組織。今回のアライア... (つづく)
