2022.01.18 東レの塗布型RFID自由度の高さや低コスト強み
フィルムRFIDの試作品
東レは17日、高性能半導体カーボンナノチューブ（半導体CNT）複合体を使い、フィルムへの半導体回路形成に成功した上、RFIDなど無線動作確認ができたと発表。物流効率化が期待されるUHF帯RFIDに加え、医療・介護など幅広い展開が見込まれる。今後、社外パートナーと連携してシステムやアプリケーション開発を進め、早期製品化を目指す。
一般的なシリコン（Si）半導体は、性能は高くても塗布形成などは難しい。フィルムへの半導体回路形成で... (つづく)
