ウエアラブル／車載向けなど、プリント配線板に注力

　日本シイエムケイはCASEなど、市場要求に応えるプリント配線板の積極的な開発を展開。配線板のシミュレーションをはじめ、設計・製造から部品実装まで手掛ける。実装メーカーとのコラボでウエアラブル機器や車載向けといった幅広いユーザーに対応。短納期対応も可能だ。

　大電流プリント配線板は1000A以上の大電流に対応。2.0ミリメートル以上の厚銅で大電流化を実現した。高放熱も可能な構造（銅製スタックピン）。EVやドローンに対応する。

　ミリ波レーダーなど高周波対応の配線板では、低伝送損失化とともに、アンテナ特性や信号品質を一層向上させた新工法を採用した。異種材との複合構造にも対応可能。

　高密度実装対応では、実績豊富なビルドアップ配線板「PPBU」を提案する。グローバル3拠点（日本、中国、タイ）から高信頼性の配線板を提供。充実した試験・解析機器で信頼性評価を実施している。

　高耐熱化では、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、基材のバリエーションを充実。高電圧化でも、銅コア、銅ベース、内層厚銅など、金属複合配線板「CMK－COMPシリーズ」を供給する。

　次世代通信とインフラ機器向けにも対応。「高多層ビルドアップ配線板」は、通信機器向け高密度化技術と車載向けビルドアップ配線板の高信頼性化技術を融合した。板厚2.5ミリメートルの22層多段ビルドアップ構造に加え、バックドリル加工による小径スルーホールのスタブ除去にも対応。PPBUシリーズに、薄型AnyLayerから高多層仕様までラインアップを拡充する。

　新潟工場内に開発拠点として新設したCMKイノベーションセンターでは、最先端技術の研究を強化するとともに、地球環境に配慮した製造技術導入や、多品種小ロットの生産ライン構築を進める。

　業界初の最高品質のものとして、次世代ソルダーレジストも開発している。EHVでの高電圧化の使用を想定し、過酷な環境でも高絶縁信頼性を実現。耐熱性や耐薬品性にも優れる。