2022.06.24 メディアテックが旗艦スマホ向け最新SoCCPU／GPU性能向上
Dimensity9000＋
台湾の半導体設計・開発大手メディアテック（聯発科技）は22日、フラッグシップスマートフォン向け最新SoC「Dimensity9000＋」を発表した。
英Armの「v9」CPUアーキテクチャーを採用しており、最大3・2ギガヘルツで動作するウルトラコア「Cortex-X2」1個、高性能コア「Cortex-A710」3個、高効率コア「Cortex-A510」4個の8コア構成。プロセス技術は4ナノメートル。GPUはArmの「Mali... (つづく)
