2022.11.11 台湾TSMC、3DICでアライアンス　設計の簡素化など支援

3DFabricのイメージ

　ファウンドリー（半導体受託生産）世界最大手の台湾TSMCは8日、3DICでの協業の枠組み設立を発表した。「3DFabricアライアンス」とし、オープン・イノベーション・プラットフォーム（OIP）として立ち上げる。3Dの採用や生産のハードルを下げ、高度なロジックを統合させて、「システム設計で業界をリードすることを目指す」としている。

　同社は、設計自動化（EDA）などいくつかの分野でOIPを立ち上げ、顧客の半導体設計を支援してき...　　(つづく)