2023.02.24 低融点・微細化対応ソルダーペースト、ニホンゲンマが開発・製品化加速

微細粉エポキシ樹脂系など開発中

超小型チップやマイクロLED、高信頼実装にも対応

 ニホンゲンマ(大阪市淀川区)は、低融点・微細化対応のソルダーペーストの開発、製品化を加速している。

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