2023.02.24 低融点・微細化対応ソルダーペースト、ニホンゲンマが開発・製品化加速
微細粉エポキシ樹脂系など開発中
超小型チップやマイクロLED、高信頼実装にも対応
ニホンゲンマ(大阪市淀川区)は、低融点・微細化対応のソルダーペーストの開発、製品化を加速している。
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