2023.04.04 DNPが〝TGVガラスコア基板〟開発 次世代半導体パッケージ向け
開発したガラスコア基板の貫通電極(TGV) X線画像
大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた〝TGV(Through Glass Via:ガラス貫通電極)ガラスコア基板〟を開発した。
FC-BGA(フリップチップ・ボールグリッドアレイ)など、従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える製品で、高密度なTGVで従来技術よりも高性能な半導体パッケージの提供が可能になる。また、パネルの製造プロセスの適応により高効率・大面積化にも対応する。
デジタルトラ... (つづく)