2023.04.04 DNPが〝TGVガラスコア基板〟開発　次世代半導体パッケージ向け

開発したガラスコア基板の貫通電極（TGV） X線画像

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　大日本印刷（DNP）は、次世代半導体パッケージに向けた〝TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板〟を開発した。

　FC－BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）など、従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える製品で、高密度なTGVで従来技術よりも高性能な半導体パッケージの提供が可能になる。また、パネルの製造プロセスの適応により高効率・大面積化にも対応する。

　デジタルトラ...　　(つづく)