2020.02.06 島津製作所が業界初の超音波光探傷装置　非接触で表面の傷や内部欠陥検知

業界初の超音波光探傷装置MIV-500

　島津製作所は、航空機、自動車、鉄道車両などの塗装や塗膜を除去せずに、非接触で機体や車両の表面の傷や亀裂、接合不良、接着部材の剥離、コーティング不良、空洞などの内部欠陥を検知し、可視化、データ化できる業界初の超音波光探傷装置を開発。5日から販売を開始した。価格は800万円（税別）。

　収益性向上に向けてフライト・コントロール・システム、エア・マネジメント・システム、コックピットディスプレイシステムの既存事業の強化とともに、航空機...　　(つづく)