2023.04.24 米アプライドパターニング装置を拡充 新技術搭載で配線高密度・低コスト
パターンシェイピング技術を用いる「Centura Sculpta」
1ステップで最小寸法を実現
工程簡素化、環境負荷も抑える
米アプライドマテリアルズは、半導体に回路パターンを形成する「パターニング」向け製品を強化している。
同社のパターニング装置は、半導体前工程向け製造装置（WFE）の1.4倍の速度で成長。このほどエッチングなどのパターニング向け製品群に新しく開発した「パターンシェイ... (つづく)
