旭工芸は、8ミリメートル幅テープを主力に信頼性の高い各種SMDのキャリアテープを供給している。スマートフォン分野ではチップ部品の小型化に対応。キャリアテープ技術で高密度実装技術をサポートする。

　小型SMD向けの8ミリメートル幅テープは汎用（はんよう）サイズから0603／0402サイズといった超小型チップ部品用まで対応。特にスマホ向けは0603／0402サイズなどの超小型チップ部品用の受注規模が拡大している。8ミリメートル幅キャリアテープには紙テープのパンチ品、プレス品、フィルムテープのパンチ品、エンボス品をそろえる。

　紙テープは、0402～3817サイズのチップ部品に対応。トラバース巻で1600～4800メートルの長尺巻が可能で、テーピング工程での生産性向上、低コスト化を図れる。

　大量に使用されるチップ抵抗器向けでは、特に0603／0402サイズ用の受注が伸長。両サイズは、スマホに限らず、各種モジュールなど、携帯機器における高密度実装化を推進する目的で搭載が広がっている。

　今後、受注増を期待できるのが、5Gの本格化によりスマホの新製品開発が加速すること。5Gは高速・大容量のネットワークを利用してさまざまなサービスを提供することから、5Gスマホは、高機能化によって実装技術の高密度化が一段と進む。このため、端末に搭載されるチップ部品は、相対的にさらなる小型化が見込まれる。

　今後、0603／0402サイズのチップ積層セラミックコンデンサー（MLCC）をはじめ、チップ抵抗器やチップインダクターなどの極小チップ用キャリアテープの受注増が期待されている。

　加えて、半導体デバイスのほか、バリスターやサーミスター、水晶デバイス、高周波デバイスなどの小型化への対応を図る。