2023.06.09 日本スペリア社、基板実装の多様なニーズに対応 低融点やギ酸還元リフロー対応などはんだ製品を拡充
西村 社長
日本スペリア社は、プリント基板実装の多様なニーズに対応して、はんだ製品を拡充している。低融点はんだ、ギ酸還元リフロー対応鉛フリーソルダーペースト、自動機対応などを幅広くそろえて「JISSO PROTEC 2023」に出展し、実装業界に提案した。
西村哲郎社長は「ここ数年間、開発してきたはんだ製品がようやく動き始め、今年に入って量産対応に採用される製品も出てきた。低融点はんだは家電メーカーで採用が始まり、これから需要が拡大する... (つづく)
