2023.06.26 ウシオ電機が半導体露光装置を拡充 最先端ICパッケージ基板向け発売
最先端ICパッケージ基板向け露光装置「UX-58112SC」
解像力と重ね合わせ精度向上
投資継続で生産力増強へ
ウシオ電機は、半導体露光装置のラインアップを拡充した。
今月発売した「UX-58112SC」は最先端ICパッケージ基板向け。同社は活発な需要に応えるため、2019年から3回にわたり、UX-5シリーズの生産力増強に向けた設備投資を実施。製造設備の導入や生産スペースの拡張... (つづく)
