2023.09.26 200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ SEMI予測

 SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は、200ミリメートル(8インチ)ウエハー対応半導体前工程工場(ファブ)の生産能力に関するリポートを発表した。半導体メーカー各社は2023~26年の間にエピを含む12の新規200ミリファブを建造。200ミリファブの生産能力は全世界で14%増の月産770万枚に達するとの予測を示した。

 コンシューマーや車載、産業用電子機器に不可欠なパワー半導体、化合物半導体が200ミリファブへの投資の最大の...  (つづく)