2023.12.01 ディジインターナショナル、IoT支える最新製品をEdgeTech＋で展示 半導体各社の最新デバイス搭載SOMなど
新製品を中心にデモを交えて展示
ディジインターナショナルは、11月17日までパシフィコ横浜（横浜市西区）で開催された「EdgeTech＋2023」に出展し、IoTを支える最新製品を紹介した。
組み込みモジュール製品では、半導体メーカー各社の最新デバイスを採用したシステム・オン・モジュール（SOM）を出展。STマイクロエレクトロニクスのMPU「STM32MP1」を搭載した業界最小クラスの無線モジュール「ConnectCore MP1」や、NXPセミコンダクタ... (つづく)
