2023.12.14 米アプライドとウシオ電機が連携 AI対応DLT装置投入で
米アプライドマテリアルズとウシオ電機は13日、戦略的パートナーシップの締結を発表した。3Dパッケージへのチップレットやヘテロジニアスインテグレーション（HI）のロードマップを加速するもの。人工知能（AI）時代のコンピューティングに求められる先進的基板のパターニング向けに、特別に設計された初のデジタルリソグラフィー（DLT）装置を共同で市場投入する。
AI活用に伴う処理の負荷（ワークロード）急増から、より高機能で大型のチップへ... (つづく)
