2023.12.22 【セミコン注目の展示】パナソニックコネクト、開発中のボンダー紹介 フラックス塗布と接合を高速化
パナソニック コネクトのブース
半導体製造技術や装置、材料の国際展「セミコンジャパン2023」（主催＝SEMIジャパン）が13～15日、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開かれた。来場者は3日間で8万5282人。前年から約3万3000人増え、活況を呈した。業界や顧客の課題に向き合う各社の先端技術や装置、製品などを紹介する。
パナソニック コネクトは、出展ラインアップの一つとしてデバイス・モジュールの小型化や高機能化を実現する高性能ボンダー「MD-Pシリーズ... (つづく)
