2023.12.27 【セミコン注目の展示】〈3〉ディスコ/ニコン
ディスコのダイセパレーター「DDS2020」
ダイセパレーターを改良SiCなど高硬質素材に対応
ディスコ
ディスコは装置の実機を計17台展示し、多くの来場者の注目を集めた。
ダイセパレーター「DDS2020」はSiC(炭化ケイ素)などの化合物半導体や、サファイアウエハーなどの高硬質素材をブレーキング(ダイ個片に分割)する装置。... (つづく)
ディスコのダイセパレーター「DDS2020」
ディスコ
ディスコは装置の実機を計17台展示し、多くの来場者の注目を集めた。
ダイセパレーター「DDS2020」はSiC(炭化ケイ素)などの化合物半導体や、サファイアウエハーなどの高硬質素材をブレーキング(ダイ個片に分割)する装置。... (つづく)
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