2023.12.27 【セミコン注目の展示】〈3〉ディスコ/ニコン

ディスコのダイセパレーター「DDS2020」

ダイセパレーターを改良SiCなど高硬質素材に対応

ディスコ

 ディスコは装置の実機を計17台展示し、多くの来場者の注目を集めた。

 ダイセパレーター「DDS2020」はSiC(炭化ケイ素)などの化合物半導体や、サファイアウエハーなどの高硬質素材をブレーキング(ダイ個片に分割)する装置。...  (つづく)