2023.12.27 【セミコン注目の展示】〈3〉ディスコ／ニコン

ディスコのダイセパレーター「DDS2020」

ダイセパレーターを改良SiCなど高硬質素材に対応

ディスコ

　ディスコは装置の実機を計17台展示し、多くの来場者の注目を集めた。

　ダイセパレーター「DDS2020」はSiC（炭化ケイ素）などの化合物半導体や、サファイアウエハーなどの高硬質素材をブレーキング（ダイ個片に分割）する装置。...　　(つづく)