2024.01.10 キヤノングループが検査装置や計測機器などの半導体向け製品をセミコンジャパンで多数展示

キヤノンアネルバのコンポーネント製品

 キヤノンはパワーデバイスや後工程向けを中心に半導体露光装置が堅調に推移する。先月開催されたセミコンジャパン2023では、キヤノングループとして検査装置や計測機器など露光機以外の半導体向け製品を多数展示した。

 ダイボンダーなど半導体製造装置を手掛けるキヤノンマシナリーはワイヤボンディング外観検査装置「BESTEM-V110」を出展した。装置上部のカメラで撮影したデータを画像処理し、ワイヤがつぶれた際の幅や高さから、3次元寸法計...  (つづく)