2024.01.11 【2024年注目の先端技術特集】リテルヒューズISOPLUS－SMPD：SiCMOSFETのメリットを完全に活用するための先進の絶縁パッケージ

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【図3】SiC MOSFETを搭載したさまざまなパッケージのデバイス

【図3】SiC MOSFETを搭載したさまざまなパッケージのデバイス

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【図1】ISOPLUS SMPDの内部構造と大きさ
【図2】ダブルパルステストの測定回路とリテルヒューズのダイナミック特性評価用プラットフォーム
【図3】SiC MOSFETを搭載したさまざまなパッケージのデバイス
【図4】SMPDと標準ディスクリートパッケージの波形比較
【図5】SMPDと標準ディスクリートの関連パラメーターの比較

【図6】標準負荷回路付きのプリント配線基板に搭載されたSMPD
【図7】標準ディスクリートデバイス（TO－247－3L）と比較したSMPDの短い電力ループ
【図8】SMPDを使用した22kWAFEの設計例

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