2024.01.11 【2024年注目の先端技術特集】リテルヒューズISOPLUS－SMPD：SiCMOSFETのメリットを完全に活用するための先進の絶縁パッケージ

【図1】ISOPLUS SMPDの内部構造と大きさ

実装スペースを節約、熱設計も簡素化できる

　パワー半導体の標準ディスクリートパッケージでは、アプリケーション固有の回路構成の要件は考慮されていない。一方、パワーモジュールは通常、完全な回路構成が組み込まれているが、パッケージ処理が複雑になりがち。

　しかし、リテルヒューズが提供するSMPDを代表とする先進的な絶縁パッケージは、モ...　　(つづく)