ニホンゲンマのブースでは、六つのカテゴリーで、各種製品を展示。微細接合や高信頼性、環境負荷低減などのキーワードで各種製品を紹介する。

　微細ディスペンス用はんだペーストは、高融点のはんだで自動車向けなど二次実装に最適な商材。微小サイズでも安定した形状で連続吐出を実現。各種商品を紹介する。

　Type9（1～5マイクロメートル）適用製品の超微細はんだ粉末は接合部の超微細化に対応。極薄マスク、極小開口でのマスク印刷に適応した「NP303-UFP501-T9」や、グラビアオフセット印刷用「NP303-G0P501-T9」、ディスペンス用「NP303-DPF201-T9」を紹介する。

　超低ボイドペーストは車載と高信頼性製品に対応。ガスや気泡が発生しにくい素材を採用し高信頼を実現。

　水溶性はんだペーストとエポキシ樹脂系はんだペーストは、半導体パッケージ向け製品。海外向けで高評価を得ている商品だが、国内での半導体投資が活発になっていることを受け再度アピール。微細粉水溶性ソルダーペースト「NP303-WS6104-T6」などを紹介する。

　残渣（ざんさ）レス、ギ酸対応はんだペーストは組み立て後の洗浄工程削減に貢献。「NP303-FLV-T4」はリフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペースト。フラックス残渣が残らず洗浄不要で、Niなどの濡れにくい母材に対しても優れた濡れ性を発揮する。

　環境負荷低減に貢献する商材も用意している。20年以上ロングセラー商品となっているコスモシリーズ。消費電力を抑えることが可能な低融点ペーストや、常温輸送でも保管がしやすいことが特徴。ブースでは万能品の「SB58-COSMO-NH-T4」などを紹介。冷蔵保管庫などが必要なく、冷蔵保管に必要とする電気も不要なこともアピールする。