2024.04.01 ロームが東芝半導体事業と提携強化 JIPに協議開始を提案
ロームは3月29日、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を日本産業パートナーズ（JIP）に対して行ったと発表した。
提案の概要は、ロームと東芝デバイス＆ストレージで現在進めているパワー半導体の製造連携に加え、ロームおよび東芝のパワー半導体を中心とした半導体事業全般において、技術開発、生産、販売、調達、物流など、あらゆる事業活動における業務提携を強化し、両社のさらなる企業価値向上を目指すもの。
... (つづく)
